IT之家1月13，根据《》消息，鸿海集团于1月12，今年将持续执行3+3战略，分别是三大未来产业和三大核心技术。除了扩展智能电动车开饭平台和三大原型车款之外，鸿海还将发展第三代半导体技术（SiC碳化硅元件等），
及先进硅光电子技术整合
，应用在电动车和机器人产品上。这三大未来产业分别为：
电动车、数字健康、机器人
，三大核心技术是：人工智能、半导体、新世代通讯
。，三大未来，
每个产业规模3万亿美元以上，并且年复合增长率大于20%
。三大核心技术可做为集团发展三大产业的核心竞争力。在电动车领域，鸿海将以智能电动车开放平台为基础，扩大自主开发原型车ModelC休旅车、ModelE旗舰轿车、ModelT智能电动巴士等三大车款的规模，增加鸿海在全球电动车产业的影响力。
在数字健康领域，鸿海将运用精密组装、光机电系统、关键零组件开发、半导体封装测试等核心能力，并结合软硬件、大数据、无线通讯等技术。
在机器人领域，鸿海指出，延续工业型机器人能量，朝移动型机器人产业发展，投资关键机器人技术，也会建立机器人制造平台，协助客户打造服务型机器人。
在半导体技术，鸿海指出，策略目标是转型、科技、自主、智能，透过自订规格创造产品差异化，并与国际大厂结盟，在产品、技术、产能深度合作。
鸿海表示，在半导体领域有着四个核心策略，
包括提供稳定的小IC、共同设计自有IC、关键技术自主开发、以及布建多元产能
。在人工智能技术，鸿海指出，透过成立软件研发中心，持续推动软件定义企业、软件定应汽车，并规划相关开放平台，与业界分享AI数据、AI算法、AI模型。
在新世代通讯，鸿海也成立研究所，专注研发B5G/6G，未来可应用在包括新能源车及机器人等产业。
IT之家了解到，鸿海在2021年11月表示，在半导体项目中的营收规模约为新台币700亿元左右，预计到2023年，半导体项目营收规模可以超过1000亿元。鸿海此前向旺宏收购了6英寸晶圆厂，预计今年上半年开始生产。预计最快到2023年，
6英寸晶圆厂可以量产碳化硅（SiC）第三代半导体元件
。