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鸿海今年将发展第三代半导体技术,建立机器人制造平台

时间:2022-02-24   访问量:0

IT之家1月13,根据《》消息,鸿海集团于1月12,今年将持续执行3+3战略,分别是三大未来产业和三大核心技术。除了扩展智能电动车开饭平台和三大原型车款之外,鸿海还将发展第三代半导体技术(SiC碳化硅元件等),

及先进硅光电子技术整合

,应用在电动车和机器人产品上。


这三大未来产业分别为:

电动车、数字健康、机器人

,三大核心技术是:

人工智能、半导体、新世代通讯

,三大未来,

每个产业规模3万亿美元以上,并且年复合增长率大于20%

。三大核心技术可做为集团发展三大产业的核心竞争力。

在电动车领域,鸿海将以智能电动车开放平台为基础,扩大自主开发原型车ModelC休旅车、ModelE旗舰轿车、ModelT智能电动巴士等三大车款的规模,增加鸿海在全球电动车产业的影响力。

在数字健康领域,鸿海将运用精密组装、光机电系统、关键零组件开发、半导体封装测试等核心能力,并结合软硬件、大数据、无线通讯等技术。

在机器人领域,鸿海指出,延续工业型机器人能量,朝移动型机器人产业发展,投资关键机器人技术,也会建立机器人制造平台,协助客户打造服务型机器人。

在半导体技术,鸿海指出,策略目标是转型、科技、自主、智能,透过自订规格创造产品差异化,并与国际大厂结盟,在产品、技术、产能深度合作。

鸿海表示,在半导体领域有着四个核心策略,

包括提供稳定的小IC、共同设计自有IC、关键技术自主开发、以及布建多元产能

在人工智能技术,鸿海指出,透过成立软件研发中心,持续推动软件定义企业、软件定应汽车,并规划相关开放平台,与业界分享AI数据、AI算法、AI模型。

在新世代通讯,鸿海也成立研究所,专注研发B5G/6G,未来可应用在包括新能源车及机器人等产业。

IT之家了解到,鸿海在2021年11月表示,在半导体项目中的营收规模约为新台币700亿元左右,预计到2023年,半导体项目营收规模可以超过1000亿元。鸿海此前向旺宏收购了6英寸晶圆厂,预计今年上半年开始生产。预计最快到2023年,

6英寸晶圆厂可以量产碳化硅(SiC)第三代半导体元件

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