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ICPF占据亮点C位!NEPCONASIA2022同期活动先知为快

时间:2023-10-30   访问量:0

  以“跨界+芯+智造”的创新理念,NEPCONASIA2022将于2022年10月12日至14日举办。深圳国际会展中心电子工业展览会)将在深圳国际会展中心(宝安新馆)举行。本次展会将聚集1200家企业和品牌,展示半导体密封测试、PCBA技术、智能制造、EMS新设备以及服务、电子元器件等国内外先进技术解决方案。

  除了展览,同期举办的20多场论坛和跨界活动也不容错过。

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  同时,会议和活动涉及表面贴装(SMT)、半导体封装测试(ICPF)、智能工厂(S-FACTORY)、跨界智能制造四大板块,内容将涵盖PCBA技术、半导体封装、工业机器人、智能仓储物流、机器视觉、智能工厂、工业互联网、激光、3C、家用电器、通信、汽车5G、物联网、人工智能、AR/VR、新能源、医疗器械3D、打印、照明等近年热门话题。

  本届亮点聚焦ICPF(ICPackagingFair半导体封装技术展)板块相关活动,将成为行业亮点“半导体封装测试+MiniLED行业”搭建贸易对接和行业交流学习平台。

  Part1ICPF板:一站式洞察“半导体封装测试+MiniLED封装测试”最新趋势

  在新技术和新应用的推动下,LED市场无论是芯片还是芯片的需求日益旺盛和多样化。如何迎接5G、AI、IoT带来的变革?如何突破现有的技术和工艺?如何优化新的应用场景?

  ICPF板块特别设置了半导体封装和MiniLED封装制造两个部分,以主题论坛的形式探讨“抓住机遇,解决挑战”的路径。

  日期活动名称

  10月12日ICPF - SiP和高级包装分论坛

  10月12-13日ICPF——MiniLED论坛芯片、密封和测试解决方案

  10月13-14日ICPF -化合物半导体封装分论坛

  模块1:半导体封装

  半导体封装大会将于10月12日至10月14日举行。有两个分论坛——SIP与先进封装分论坛(10月12日)和化合物半导体封装分论坛(10月13日-14日)。我们期待来自封装测试厂、IC设计、EMS厂、3C、汽车电子、医疗电子、物联网、通信系统等终端企业和半导体。

  分论坛1: SiP和高级包装分论坛。

  *议程以现场实际情况为准。

  论坛2:化合物半导体封装论坛2:化合物半导体封装论坛2

  *议程以现场实际情况为准。

  第2部分:MiniLED会议

  MiniLED论坛芯片及封装测试解决方案

  2022MiniLED的研究机构芯片与封装解决方案论坛(10月12日-13日),将广泛邀请MiniLED背光模组厂商、LED芯片公司、MiniLED背光终端厂商、印刷工艺、晶体工艺、固化。焊接技术,测试技术,点胶技术和材料制造商分享MiniLED制造业的见解。

  *议程以现场实际情况为准。

  第二部分智能工厂板块:智能仓储,工业机器人机器视觉,工业物联网四大主题论坛

  S-FACTORYEXPO(深圳智能工厂和自动化技术展览会)工业智能制造为核心,将重点发展智能仓储、工业机器人机器视觉,工业物联网等主题举办了多场同期会议论坛,聚焦机器人、智能物流、AGV、机器视觉、工厂数字化解决方案,多年来一直致力于电子。工业制造智能工厂建设和探索的知名企业,行业专家将聚集在这里讨论新的工业年龄工业控制,工业互联网,工业视觉、智能仓储、智能物流等创新技术的应用。

  智能仓储与信息管理应用论坛(10月12日)将在制造企业加速升级转型,工厂对智能化、信息化、数字化物流需求日益增加的背景下,探讨智能仓储的创新解决方案,通过AGV了解行业发展趋势。

  *议程以现场实际情况为准。

  5G+AI+物联网+围绕机器视觉应用论坛(10月12日),围绕5月12日G、AI、大数据、物联网等技术的全面发展,探讨机器视觉的创新解决方案,致力于推动。工业公园升级需求的扩大。

  *议程以现场实际情况为准。

  工业机器人通过与智能工厂应用论坛的讨论(10月13日)工业机器人创新解决方案,了解智能工厂的创新趋势。

  *议程以现场实际情况为准。

  工业物联网与工厂自动化管理应用论坛(10月13日)呼应5G,物联网与数字结对为制造业转型升级提供新动能,探讨创新解决方案。

  *议程以现场实际情况为准。

  日期活动名称

  10月12日智能仓库与信息管理应用论坛

  10月12日AI+5G+物联网+机器视觉应用论坛

  十月十三号。工业机器人智能工厂应用论坛

  十月十三号。工业物联网与工厂自动化管理应用论坛

  Part3SMT部分:NEPCON核心,3天,8项活动。

  作为NEPCONASIA的传统核心板,SMT(表面贴装)板也策划了丰富的活动。10月12日-14日三天内,SMTA华南高新研讨会,SMTA华南高新装备研讨会,SMTA华南高新工场,2022(第26届)。深圳电子制造联盟智能制造与SMT先进技术研讨会”焊接工匠”广东站培训,全国电子制造PCBA2022设计技术交流会广东站在“裂杯”里广东民族电子制造业22年焊接专家试验广东“网游杯”全国电子制造业PCBA广东站设计大赛,共8项活动将一一呈现。

  日期活动名称

  10月12-13日*SMTA华南高新技术研讨会(收费)

  10月12-13日SMTA华南高科技装备研讨会

  10月12日电子制造联盟”焊接中国工匠人才培养广东车站培训

  10月12日全国电子制造业PCBA设计技术交流会广东站立

  十月十三号。深圳智能制造与2022(第26届)SMT先进技术研讨会

  10月13日“2022年‘快克杯’全国电子制造业焊接专家试验

  2022年10月13日“网游杯”全国电子制造PCBA广东车站设计竞赛

  10月14日SMTA华南高新技术研讨会

  第四部分跨界智能制造板块:关注终端、新能源、汽车、3C家电。

  从制造业到智能制造是很多行业的转型升级方向。跨界智能制造环节将聚焦物联网、智能家电、创新汽车制造等话题。

  物联网+智能家电创新与智能制造大会(10月12日)将聚焦物联网时代家电的机遇和发展方向。

  汽车创新智能制造大会(10月12日)将讨论汽车电子创新智能制造、汽车电子智能工厂、汽车智能工厂的创新应用方案。

  3C工业大会(10月14日)将聚焦新技术的推广和加持,以及3C如何实现产品创新和智能制造。

  日期活动名称

  10月12日物联网+智能家电创新智能化大会

  10月12日汽车创新与智能制造大会

  10月14日3C工业会议

  2022年海王亚洲的活动已经准备好了。这里有行业名人的分享,对行业和市场的前沿见解,第一手的行业资讯。仍然是业内人士“充电”研究领域、拓展人脉、捕捉商机的平台。

  期待业界的任命。深圳国际会展中心(宝安新馆)参加了这次行业盛会。

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  目前2022NEPCON正在亚洲电子展位热门预订中,想尽快报上来。同时,访客预登记通道已开通,登录已登录。在官网或微信报名NEPCONASIA展,期待您的到来。

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