中国的3C产业有巨大的市场。
3C产业概况:3C产品是计算机、通讯和消费电子产品的总称。通讯主要指手机，消费电子包括数码相机、电视、随身听、电子词典、影音播放器等。3C的产业链体系非常庞大。以手机为例，它的部件有近20种。
市场概况:Gartner预测3C产品未来将以2.6%的复合年增长率增长。虽然3C产品的增长趋于稳定，但市场存量巨大。目前全年总出货量接近25亿台(包括手机、电脑、平板)。
中国是3C制造大国，占全球产能的70%，其中手机制造产能最高(32%)。这意味着3C产品的大部分加工和组装工厂都位于中国。
3C产品制造设备自动化趋势明显。3C制造业是一个庞大的行业，大量的劳动力和重复的工作。自动化的应用可以节省人力，缩短生产周期。近年来，电子制造设备自动化相关功能部件的增长速度呈上升趋势，自动化升级需求明显。
3C码头制造商正在加大对自动化升级的投资。去年，苹果在自动化生产线上的投资约为3-5亿元。富士康作为中国最大的3C产品代工厂商，在自动化领域也有相当大的资金投入。此外，中兴、美的、海尔、格力等。已经投入巨资升级自动化生产线，3C自动化升级已经开始。
金属手机壳制造设备概况
金属手机壳的通透性:金属手机壳的通透性在逐年增加，目前的通透性在25-30%左右。根据畅销手机榜单中金属机身的分析报告，金属机身占据了榜单一半以上的机型，所以从需求端来看，未来金属机身的渗透率还会继续上升。
加工设备概况:金属外壳的加工工序有50多道，其工艺流程主要包括冲压，雕刻，打磨，抛光。
数控设备市场概况:根据目前3C产品的出货量预测，当所有产品的外部零件金属化后，将需要约20-33万台数控设备，中国占全球产能的70%，对应约14-23万台数控设备的需求。一台数控的单价在23万左右，那么对应的国内市场空间大概是320-530亿。
目前几大数控加工厂中，科成和鸿海的产能主要供给苹果。公司三星产能内部消化，国内主要数控处理器比亚迪、常颖精密、金盛精密的产能也提供给三星、华为、小米等国产机。
整机装配自动化设备概况
设备概述:3C产品整机装配所需设备主要包括机械臂+夹具、检测设备、传动设备。机械臂+夹具主要负责装卸和装配；检测设备可分为外观检测和功能检测两大类；输送设备(如自动传送带)主要负责将零件输送到不同的工位。
市场概况:预测整机装配自动化市场空间约150-250亿，年更新换代需求约60-100亿。
供应商概况:博众精工和明江智能(黄河旋风)在国内这方面做的比较好。公司)、付强科技(胜利精工公司)等等公司。
LCM模块组装设备自动化概述
设备概述:液晶面板的制造工艺主要分为阵列、封装、组装三个步骤。在阵列和封装过程中，对设备要求较高，国内尚未实现技术突破，主要依靠进口，而后端模块组装技术壁垒相对较小，国内发展相对成熟。
市场概况:目前液晶面板出货量趋于稳定，年出货量维持在8 ~ 10亿片，因此需求量很大。
最近，包括BOE在内的四家中国大陆液晶显示器制造商计划在中国新建七家大型工厂。三年总投资将达到3万亿日元(1500亿人民币)。到2017年，国内4.5代及以上液晶面板线将超过28条，其中8.5代线11条，形成巨大的面板设备市场空间。
供应商概况:目前国内显示模组设备企业还处于小而散的局面。公司数量很大，但市场集中度很低。主要参与者包括新、科技、太原奉化何所在地深圳成毅自动化和腾盛工业等等。
表面贴装设备自动化概述
表面贴装(SMT)生产线是主板组装(电子机器组装)的主要技术。它也是3C产品生产过程中的关键环节，3C产品的质量水平在很大程度上取决于它。
表面贴装的主要设备是印刷机、贴片机、焊接设备、测试设备和清洁设备。
市场概况:截至2014年底，中国约有50，000条SMT生产线，是全球最大的SMT市场。有三种主要类型的设备，贴片机，焊接设备和测试设备。
自动贴片机:中国贴片机总数超过10万，自动贴片机市场占全球40%。设备主要从国外进口，尤其是日本。
焊接设备:据统计，目前中国有40多种3C产品。焊接设备企业，国外主要厂商有BTU、HELLER、VIRTRONIC、REHM、ERSA等。国内企业有市场份额较大的金拓、比提优、施琅电子、维绍机械、日东电子、科隆等。
上下料机:一片SMT至少需要两台上下料机，5万片SMT需要10万台，一般一台上下料机。价格10-20万，有1000-200亿的空间对应市场空间。
AOI检测设备:目前国内SMT的AOI渗透率约为20%-30%。以目前国内5万片SMT计，一般一片SMT配3-4个AOI，也就是有10-14万的需求空间，一片AOI单价50万，也就是说对应的市场空间会有500-700亿。
集成电路设备概况
集成电路的制造过程主要分为三个步骤:IC设计、晶圆制造和封装检查。这个过程很复杂，涉及许多设备。
市场概况:中国集成电路制造设备市场规模近300亿元。据SEMI统计，近年来，全球集成电路设备销售规模一直保持在近400亿美元。其中，2014年中国市场为43.7亿美元(近300亿人民币)，占全球半导体设备市场的11.7%。
供应商概况:集成电路设备制造技术高，投入成本高。目前市场处于相对垄断地位。全球前十大集成电路设备供应商主要来自美国、日本和荷兰，占50%的市场份额。
中国企业的3D玻璃生产设备有望取得重大突破。
玻璃面板和背板的制作方法是对原有的玻璃基板进行雕刻、抛光和强化。与传统的2D和2.5D玻璃生产相比，3D玻璃生产工艺有更多的玻璃热弯环节。
图表16: 3D玻璃生产流程
预计未来三年3D玻璃的CAGR将达到92%。出货量从2015年的2300万件增长到2018年的约1.63亿件。虽然3D玻璃市场有望爆发式增长，但由于3D玻璃加工效率高(热弯机100秒生产一块玻璃，而CNC机加工一个金属外壳需要1小时左右)，对加工设备的整体需求不会特别大。
图表17:玻璃外壳的加工效率远高于金属外壳。
典型的盖板玻璃加工设备主要有玻璃雕刻机、玻璃热弯机等设备，也用激光加工设备逐步替代砂线切割机和数控雕刻机。我们预计热弯机新增市场规模20亿左右，五轴玻璃雕刻机20亿。同时，激光加工设备也将占有一席之地。
目前，在3C制造领域，使用最广泛的组装机器是SCARA四轴型机器人，其次是串联关节式垂直六轴。机器人，全球通用机器人装机都用这两种。工业机器人。
为了满足电子产品组装和加工日益严格的要求，机器人根据3C制造的要求，使电子组件专用化、小型化、简单化，实现高精度、高效率生产。在提高产品生产效率的同时，降低了设备的比重。地面积累和降低企业的土地成本。据统计，抛光的使用机器人它可以有效地提高产品的良率，从87%提高到93%，无论是机械臂还是机器人投入使用后，将大大提高生产效率。
未来，随着工业机器人随着应用的广泛，传统的3C制造业将从劳动密集型向技术密集型发展。招工难曾经给3C制造业的发展带来危机，但是随着3C制造业的发展，工业机器人这种现象可以通过使用。同时工业机器自主运动机器人也给企业带来了优质的产品和高效的生产，降低了企业的成本，提高了企业的效率。