2021华南国际智能制造、先进电子及激光博览会(LEAP Expo)成员展Productronica South China立足行业前沿,将于2021年10月28 -30日举办。深圳国际会展中心(宝安新馆)综合展示表面贴装技术、电子与化工材料、点胶与键合技术、电子装配自动化、测试测量与质量控制、电子制造服务、线束加工与连接器制造、半导体与元器件制造、运动控制与驱动技术、工业传感器,机器人以及智能存储,为观众提供一个横跨消费电子行业上下游的专业展示平台。
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提前预定2021年华南站的展位。
中国有第一个三代半导体材料的巨大应用市场。受益于新能源汽车、5G和消费电子领域的强劲需求,国内SiC和GaN功率半导体市场将在未来几年内快速增长。在政策和市场的双重驱动下,中国首个三代半导体电力电子和射频市场明显呈上升趋势。
顺序三代半导体市场形势
最近发布的“第一个”三代《2020年半导体产业发展报告》显示,2020年中国第一三代半导体产业总产值超过7098.6亿元。由于国内疫情有效防控、整体经济复苏、政策市场双重利好、国际贸易摩擦带来的替代机会,电力电子和射频电子保持增长态势。
国内主流企业积极扩大生产布局,行业进入扩张期。经过几年的发展,第一个三代半导体器件迅速进入新能源汽车、光伏逆变器、5G基站、PD快充等应用领域。市场增长迅速,行业竞争日趋激烈。
国内第一三代半导体产业链初步形成。
国内第一三代近年来,国家陆续出台了《重点新材料首次应用示范和指导目录(2019年版)》、《能源技术创新“十三五”规划》等鼓励和支持政策,将SiC、GaN、AlN排在第一位。三代半导体材料列入重点新材料名单,推动支持SiC。三代半导体材料制造和应用技术的突破。
此外,《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划》和《2035年远景目标纲要》也将发展碳化硅和氮化镓等宽带半导体列入科技前沿领域的重点攻关部分。在国家政策的支持和新兴产业的推动下,目前是国内首创三代半导体产业链已经形成。
第一种以碳化硅为代表三代半导体材料被认为是继硅材料之后最有前途的半导体材料之一。与硅材料相比,碳化硅晶片制成的半导体器件具有高功率、耐高压/耐高温、高频、低能耗、抗辐射能力强等优点,可广泛应用于半导体功率器件和5G通信领域。
半导体“国字号”重量级将登陆。深圳
今年3月,科技部正式批准支持。广东和盛江苏省级建设全国第一三代半导体技术创新中心。创新中心由深圳市政府,江苏省政府共同支持建设设立。深圳平台和江苏站台。它将集中于第一个三代半导体关键核心技术和重大应用突破,统筹国家优势力量为先。三代半导体行业提供源技术供应,促进中国第一三代半导体产业整体创新能力大幅提升。今年深圳市政府工作报告已经明确指出,将加快推进全国率先三代半导体技术创新中心等重大创新平台建设。
2018年3月,深圳顺序三代半导体研究所正式启动。2020年1月,广东盛迪三代半导体技术创新中心位于深圳揭开面纱。加快全国第一三代半导体技术创新中心等“国字号”创新平台建设是市政府今年的重点工作之一。与此同时,深圳也在加速第一个三代半导体产业布局。在五月底,深圳本市2021年重大项目计划正式发布,首个三代半导体产业集群与青铜剑IDM项目三代半导体产业基地等一批半导体产业项目在其中。深圳已经准备好了!
慕尼黑华南电子生产设备展抓住产业升级和赶超的黄金机遇,策划并发起了首届三代化合物半导体技术制造区。为华南地区半导体及集成电路制造设计企业带来半导体材料、半导体制造设备、应用材料、晶圆代工服务、EDA电子设计工具、优质服务商等国际国内优质先进的设备和材料产品,提升华南地区半导体及集成电路产业的技术水平和专业能力。同时,在慕尼黑举办的华南电子展为这些半导体器件和集成电路企业的产品提供了丰富的工业应用场景展示和技术应用交流平台。
01展览范围
半导体材料,制造设备,制造材料,封装和测试设备及服务,电子设计工具,制造OEM服务。
02受众范围
芯片设计企业,芯片制造企业,半导体封装测试企业,IDM厂商,OEM/ODM,半导体器件厂商,半导体研究。机构/大学、媒体/行业协会
03同步活动
顺序三代化合物半导体技术会议
会议核心议题:电力电子器件的工艺与封装技术,宽带隙半导体技术。
部分观众名单:
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由于第一三代半导体材料和应用产业是本世纪初发明和应用的,不同国家的研究和水平也相差不远。国内业界和专家认为氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)是首创。三代半导体材料将是我们摆脱集成电路(芯片)被动局面,实现芯片技术赶超的良机。慕尼黑华南电子生产设备展(productronica South China)也将不遗余力地与参展商和合作伙伴共同打造一个专业的一流展会。三代复合半导体技术制造区,构建高效、创新、灵活、电子化的智能制造产业交流圈,实现价值赋能!
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