近年来,随着科技的飞速发展,从“中国制造”向“中国制造”转型的故事正在上演。为顺应智能制造发展趋势,华南不断完善政策支持体系,加大对战略性新兴产业和未来产业的支持力度,推动机器人精密制造装备、数字网络设备、新型元器件、物联网等电子智能制造产业快速增长。华南地区作为中国制造业快速增长的地区之一,正在加快转型升级的步伐,推进信息化和工业深度融合,加快新一代信息技术和制造技术的融合发展,把电子智能制造作为两化深度融合的主攻方向。
10月30日-11月1日,2023慕尼黑华南电子生产设备展将与慕尼黑华南电子展、慕尼黑华南激光展、中国(深圳)机器视觉展和机器视觉技术与工业应用研讨会与多展联动,同时打造行业盛会LEAP Expo 2023。
LEAP Expo 2023将重点展示先进封装、新能源线束与连接技术、新能源汽车电子技术、电子装配自动化、点胶与注胶、SMT、智能工厂、智能检测、元器件制造、机器人以及智能仓储、运动控制与驱动技术、微组装、半导体、传感器、电源、无源元件、连接器、测试与测量、PCB、汽车电子、激光智能制造技术与装备、光源与先进激光器件、激光加工控制与支撑系统、工业智能检测与质量控制技术、激光加工服务、3D打印/增材制造技术等新产品新技术研发成果, 机器视觉核心零部件和配件覆盖智能制造全产业链的核心资源,为行业提供一站式采购平台。
往届参展商回顾
线束加工和连接器制造
表面安装和元件制造
分配和注射材料
装配自动化机器人测试测量和质量控制
*参展商排名不分先后。
2022年展会数据回顾
8万平方米展览面积
1,100家参展商和品牌
25个技术论坛
2023年展馆布局
慕尼黑华南电子生产设备展、慕尼黑华南电子展、慕尼黑华南激光展以及中国(深圳)机器视觉展和机器视觉技术与工业应用研讨会,打造智能制造行业盛会!
慕尼黑华南电子生产设备展亮点揭晓
01先进的包装促进了对设备的高需求
芯片发展进入后摩尔时代,先进封装成为提升电子系统性能的关键环节。在5G、物联网、人工智能、高性能计算等更高集成度的需求下,先进封装市场增速有望高于传统封装。根据Yole数据和预测,2024年全球高级包装市场预计为440亿美元,2018-2024年CAGR预计为8%,而同期传统包装市场预计仅为2%。
慕尼黑华南电子生产设备展顺应发展趋势,致力于打造半导体封装制造板块。主题区将重点展示SiP系统级封装、FOPLP扇出面板级封装、背光模组COB技术等。届时将邀请来自芯片、封装/模组、显示屏、材料、设备的头部厂商参展,如OSATs、EMS、OEM、IDM、fabless semiconductor等。公司以及硅晶片代工厂和材料及设备供应商。
02“碳”路先行,竞速新能源赛道
中国汽车工业根据该协会发布的数据,2022年,我国新能源汽车产销分别达到705.8万辆和688.7万辆,同比增长96.9%和93.4%,连续八年保持全球领先地位,国内市场渗透率达到25.6%。多位受访者表示,中国新能源汽车产业已进入国内外市场扩张期,正在全球汽车产业竞争中加速“弯道超车”。新能源汽车的发展对上下游产业链及相关生态影响深远,带来新的赛道机遇。慕尼黑华南电子生产设备展顺应新能源和汽车产业发展趋势,从整体上推动技术创新、推广应用和基础设施建设, 基于新能源和汽车技术的产业链开发市场,致力于打造高质量新能源和汽车技术的前瞻性商业平台,为汽车行业提供交流和相互学习的机会,助力“双碳”目标的实现。慕尼黑华南电子生产设备展全新策划推出的新能源与汽车技术系列主题板块将聚焦新能源与汽车电子应用,包括:新能源汽车检测技术、汽车PLC工业控制系统、新能源汽车胶粘剂创新技术等。,并为新能源汽车领域提供各种创新解决方案。
释放人力,提升效率,AI推动工厂智慧升级。
智能工厂作为工业作为4.0的重要组成部分,它使机械制造、3C电子、工业电子、汽车、医疗电子、航空航天等诸多行业在生产经营领域产生了广泛而重要的价值。本届慕尼黑华南电子生产设备展将再次呈现智能工厂创新展区的生产线——SMT检测解决方案、成品封装解决方案等。工业4.0,推动产业转型升级。
04聚焦热点,大咖云集,干货云集。
同期论坛重磅来袭,制造更多热点话题,邀请众多行业大咖和专业人士进行深入探讨。聚焦新能源点胶及粘接技术、电子制造技术、半导体领域扇出封装、3C柔性制造、数字化工厂、新能源汽车线束加工、连接器技术等热点行业和板块,畅谈行业前沿动态。
现在就预订展位。
2023慕尼黑华南生产设备展为新老展商搭建了专业的行业交流平台,进行精准需求对接、技术理念分享、行业发展趋势预测、溯源互联、共同发展。展位所剩不多,马上扫码预定展位,开始一场精彩的电子制造技术之旅!
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