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2022年上半年AIoT企业融资:最高单笔融资超10亿,AI芯片投资巅峰还未到

时间:2024-01-21   访问量:0

  物联网的人工智能技术促进了融合物联网的发展。AI+IoT将物联网产生的数据存储在设备终端、边缘或云端,然后通过机器学习对上述数据进行智能分析,实现数据化。麦肯锡预测,到2025年,AIoT在全球的市场规模将达到11.2万亿美元。在巨大的市场中,很多物联网、人工智能领域的产业链玩家都加入了AIoT的赛道。

  在市场爆发前夕,AIoT生态链上不同环节的厂商也在资本的支持下迅速崛起。据不完全统计,2022年上半年,物联网领域的投融资事件超过50起。

  电子发烧友网统计了AIoT代表性芯片公司的融资事件。从融资金额来看,单笔融资最高的是单笔融资。MCU导航芯片领域超过10亿元,人工智能领域融资额普遍超过1亿元,通信领域融资额最高的是星思半导体。Pre-A+和A轮超过1亿美元,智能视觉领域的融资金额在芯视钛深科技更高,其中C2轮达到近3亿元。

  AI芯片开发成本居高不下,Syntiant融资超3亿。

  有了物联网。随着大数据的发展,全球物联网连接数量不断增加,预计2025年连接数量将达到310亿。同时,网络设备产生的数据量也同比增长,带来了对计算能力的需求。另一方面,AIoT应用场景也为对象端芯片、操作系统等底层核心技术带来了新的需求。

  今年5月,中科吴起宣布完成近3亿元PreA+南京麒麟轮融资,中科先进,中科图灵,国家科技成果转化引导基金,赛富等联合投资。中科吴起表示,此轮融资将主要用于核心技术的研发。创新应用场景和业务发展。

  据官方介绍,中科五奇拥有RISC-VAI芯片,“人-机-物”分布式智能操作系统,物端超级计算机等核心技术产品可广泛应用于人工智能物联网领域,构建“人-机-物”互联生态深度融合。

  目前,中科人居已经基于三代基金会已经成立三代RISC-V人工智能芯片“JX”系列。第二代JX2采用支持20多种主流工艺的40nm AI算法模型;顺序三代JX3同样采用40nm工艺,主要面向智能视觉应用,配备丰富的本地计算能力资源,多核CPU.MCU.NPU .中科五奇被认为是智能物联网平台的技术创新者,其中科五奇被认为是智能物联网平台的技术创新者。RISC-VAI芯片的应用也拓展了RISC-V生态的发展。

  另一家AI芯片公司Syntiant拥有超低功耗AI加速器,其产品应用包括声控物联网。今年4月融资后,公司融资总额达到1亿美元(约合6元人民币. 3400万)。据了解,Syntiant神经决策处理器芯片的出货量已经超过2000万。

  在物联网市场,智能音箱和智能穿戴设备的语音交互功能大多在云端完成,因此低功耗、低成本、高效率的edge AI芯片更适合这种场景。据了解,Syntiant已经推出了NDP100。NDP101.NDP120等神经决策处理器芯片,其中NDP120可以处理多个并发异构网络,适用于智能手机、可穿戴设备、智能音箱等终端设备。

  人工智能芯片公司在物联网市场找到了新的发展方向。获得新一轮融资后,AI芯片公司我们正在准备新一轮的努力。不可忽视的是,从开发的角度来看,AI芯片的开发成本很高,从ip核的授权到制造和封测,融资金额成为了开发的关键。由此可见,进入芯片的开发成本高,融资金额成为了发展的关键。AIoT领域的AI芯片公司融资金额基本高达1亿元以上,中科五奇居Syntiant融资金额超过3亿元。未来随着企业规模的扩大,AI芯片公司发展也需要大量的资金注入。

  航顺芯片单笔融资超过10亿元,汽车MCU市场将迎来更多融资。

  统计显示,航顺芯片今年上半年最大融资约10亿元。但今年上半年,航顺芯片完成了1月第三轮融资(约10亿元)、4月战略融资和6月E轮融资(1亿元)。2022年曾被称为2022年。“资本寒冬”航顺芯片成为寒冬中的投资。机构目标,上半年完成三轮融资,这说明什么。

  航顺芯片被称为MCU独角兽航顺芯片,产品覆盖8位、16位、32位MCU。财报显示,航顺芯片年销售额增长近500%。2021年,航顺芯片发布首款航顺芯片。ARM+RISC-V多核异构AIoTMCU——HK32U1xx9。航顺芯片联合创始人//CTO王翔曾经说过,要打造一个“MCPU+安全+传感+存储+无线连接+AI+OS+核心算法解决方案+整机”。

  2022年,航顺芯片MCU逐步进入汽车市场,逐步开启汽车规则SoC+高端MCU超市的双重战略。汽车代码级别。MCU需求增加,MCU市场也将迎来更多融资。据统计,2020年,中国的车辆监管水平将迎来更多的融资。2021年,MCU的企业融资规模仅为6亿元左右,达到24亿元以上。

  除了航顺芯片,西华科技也在今年上半年完成了a轮融资,未来将持续关注AI+IoT智联时代“智能、交互、互联”的芯片设计需求。智能网联汽车芯片厂商芯钛信息也将完成新一轮超过1亿元的融资,重点投资芯片系统、车载通信网络等相关领域。

  明星半导体Pre-A+和A轮突破1亿美元,5亿美元g加速AIoT发展。

  5G进入物联网,进一步满足各行业数据流通信和控制的基本需求,共同推进AIoT。随着市场的发展,产业链上的玩家发展迅速,获得了资本的青睐。电子爱好者网络统计数据。AIoT,在该领域的通信企业中,星思半导体融资超过1亿美元(约合6亿美元),是该领域最大的一笔融资。此外,微纳芯我爱亿达已完成融资金额约1000万元。

  星思半导体在今年上半年完成了两次融资,分别是1月份的A轮融资和6月份的战略融资。具体金额没有透露,但官方表示,星思半导体的两轮Pre-A+和A融资(2021年8月完成)总计超过1亿美元,折合6元人民币约5亿元。

  Star半导体的主要产品5G连接到处理器芯片上。外围芯片和集成应用芯片覆盖5g万物互联场景,构建个人模块。工业模块。车载模块。以边缘计算为核心的整体解决方案。星思半导体董事长兼董事长、星思半导体CEO夏雨生提到,“公司已经开始拓展国内外客户,实现5g在解决方案的销售,此轮融资将全部投入。公司产品研发和市场拓展速度加快公司产品和市场布局,为客户提供最优质的产品。"

  高端智能传感器需要突破。核心电视完成近3亿元融资,加速新产品研发。

  在智能视觉领域,产业链玩家包括智能视觉芯片、CMOS图像传感器、高精度、超柔性压力传感器等。据电子爱好者网统计,芯星科技已完成近3亿元C2轮融资,B轮融资已过亿元。除了1亿元融资,还有一张核心地图。

  核心明星产品包括CIS图像传感器,可用于手机、安防、车辆、可穿戴设备、AIoT等领域,提供CMOS图像传感器芯片。芯星创始人、创始人。CEO杜征表示,募集资金将主要用于R&D团队扩充、新产品R&D投资、新增产能和客户拓展。据了解,最新的16 MP1.0μm像素尺寸高分辨率C16390图像传感器已一次性流片并点亮,预计第三季度量产。

  钛深科技成立于2018年,是一项触觉技术。公司艾的主要产品是高精度,超灵活的压力传感器,可用于工业消费电子、健康和医疗保健。官方表示,此轮融资资金将用于团队扩充、生产线组装测试、市场拓展和补充营运资金。2020年,钛深科技。A+曾经拿下小米湖北长江产业基金领投。

  值得注意的是,钛深科技是全球第四代。

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